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低使用温度粘合剂的案例和封箱

文章出处:www.dnacp.cn网责任编辑:众森作者:小黄人气:-发表时间:2015-10-26 15:33:00
低使用温度的热熔胶粘合剂具有应用范围为250°F - 300°F。在北美和100℃ - 135℃,在欧洲,相比之间325°F施加标准热熔胶粘合剂 - / 160°375°F。 Ç - 190°C。这个较低的温度范围内将减少能源消耗,提供生产线操作员提高了安全性,并提供有效的粘合性能。
提高安全性
热熔胶在较低温度下可减少烧伤的严重程度,提高了安全性为运营。加热到较低的温度也导致在炭化的减少,这意味着较少的维护。可补给等级也可用于自动化进程,避免人工搬。
 
高效的性能
加热热熔胶粘合剂以较低的温度也导致更大的锅的稳定性,这意味着更少的维护。低应用温度多才多艺的范围热熔胶粘合剂粘接到各种基材,使客户能够充分利用最新的包装材料的优势。
您的所有包装需求低温胶粘剂的专业知识
众森提供最广泛的在市场上的节能低应用温度热熔胶,你可以依靠我们的技术专家来为您的企业的正确解决方案,有助于加快解决问题和创新的过程。这种深入的合作,可能会导致新的进步,有助于你的品牌的保护和改善消费者的体验与他们的产品。
 

 

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